Izolacji termicznych podłóg z płyt styropianowych <u><strong>nie należy układać</strong></u> na izolacjach przeciwwilgociowych wykonanych z

Lepiki asfaltowe z rozpuszczalnikami organicznymi są materiałami, które nie powinny być stosowane jako podłoże dla izolacji termicznych podłóg z płyt styropianowych ze względu na ich właściwości chemiczne. Rozpuszczalniki organiczne mogą negatywnie wpływać na strukturę płyt styropianowych, prowadząc do ich degradacji oraz zmniejszenia efektywności izolacji termicznej. W praktyce, zastosowanie lepików asfaltowych powinno być ograniczone do izolacji przeciwwilgociowych, a ich kombinacja ze styropianem może prowadzić do poważnych problemów związanych z trwałością podłogi. Dobre praktyki budowlane sugerują stosowanie materiałów kompatybilnych, które nie będą wchodziły w reakcje chemiczne z innymi elementami konstrukcji. W przypadku układania izolacji termicznych, należy wybierać podkłady, które są sprawdzone w kontekście ich interakcji z używanymi materiałami. Przykładem odpowiednich materiałów są folia polietylenowa lub papa izolacyjna, które posiadają właściwości zabezpieczające przed wilgocią oraz nie reagują negatywnie z płytami styropianowymi.