Skrót THT (Through-Hole Technology) odnosi się do metody montażu

Skrót THT (Through-Hole Technology) odnosi się do technologii montażu komponentów elektronicznych, w której elementy są umieszczane w otworach wykonanych w płytce drukowanej. Ta technika montażu jest szczególnie popularna w przypadku komponentów o większych rozmiarach, takich jak kondensatory elektrolityczne, złącza czy elementy pasywne. Przykładem zastosowania THT są urządzenia elektroniczne, które wymagają wysokiej wytrzymałości mechanicznej, takie jak zasilacze czy moduły czołowe w systemach audio. W praktyce, podczas montażu THT, komponenty są najpierw wstawiane do otworów, a następnie lutowane od spodu płytki, co zapewnia trwałe i solidne połączenie. W branży stosuje się standardy IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits), które określają zasady dotyczące jakości i trwałości takich połączeń. Technologia THT, mimo rosnącej popularności montażu powierzchniowego (SMT), pozostaje kluczowa w wielu aplikacjach, gdzie wymagane są wytrzymałe połączenia oraz łatwość naprawy lub wymiany komponentów.