Który podzespół komputerowy posiada obudowę o zamieszczonej specyfikacji? <br><br> <table><tr><th colspan="2">Specyfikacja obudowy</th></tr><tr><td>Obsługiwane gniazda</td><td>LGA775</td></tr><tr><td>TCASE</td><td>71,4°C</td></tr><tr><td>Wymiary obudowy</td><td>37,5 mm x 37,5 mm</td></tr><tr><td>Rozmiar płytki półprzewodnikowej</td><td>214 mm²</td></tr><tr><td>Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej</td><td>820 milion</td></tr><tr><td>Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków</td><td>Patrz MDDS</td></tr></table>

Specyfikacja przedstawiona w pytaniu jasno wskazuje na procesor. Przede wszystkim obsługiwane gniazdo LGA775 to popularny socket używany właśnie dla procesorów Intela z serii Core 2 Duo, Core 2 Quad i kilku innych. W ogóle żaden inny podzespół komputerowy nie jest montowany bezpośrednio w to gniazdo – większość pamięci RAM ma własne sloty DIMM, a układy I/O czy pamięci flash są integrowane w innych miejscach. Charakterystyczny parametr TCASE, czyli temperatura obudowy procesora, to kolejny sygnał. Inżynierowie i technicy często zwracają uwagę właśnie na TCASE przy projektowaniu chłodzenia CPU, co jest bardzo istotne, jeśli chodzi o stabilność pracy i bezpieczeństwo sprzętu w dłuższym okresie. Wymiary 37,5 × 37,5 mm idealnie pasują do standardowych procesorów desktopowych z tego okresu, a liczba tranzystorów na poziomie 820 milionów oraz powierzchnia płytki półprzewodnikowej 214 mm2 to typowe wartości dla architektury procesorów Core 2. Moim zdaniem, rozpoznawanie tych szczegółowych parametrów to podstawa w serwisowaniu lub składaniu komputerów – pomaga to np. dobrać kompatybilną płytę główną czy system chłodzenia. W praktyce zawsze warto analizować takie dane, bo niejednokrotnie spotkałem się ze źle dobranym chłodzeniem albo próbą montażu niepasującego procesora, tylko dlatego, że nie sprawdzono gniazda lub parametrów obudowy. Fachowiec powinien mieć takie rzeczy w małym palcu.